拡散性水素低減プロセスによる低温割れ抑制効果(第2報)

迎井 直樹; 井上 芳英; 木下 雄太

doi:10.14920/jwstaikai.2019f.0_358

2019年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2019f.0_358

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主催: 一般社団法人溶接学会

拡散性水素低減プロセスによる低温割れ抑制効果(第2報)

*迎井直樹, 井上芳英, 木下雄太

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キーワード: 拡散性水素, 溶接プロセス, 特殊トーチ, 高張力鋼, 低温割れ, ソリッドワイヤ

会議録・要旨集フリー

p. 358-359

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抄録

本研究は，ワイヤ周囲ガスを吸引しながら溶接を行うことで拡散性水素量を低減するプロセスによる低温割れ抑制効果に関する．第1報で780MPa級鋼85mmtの予熱パス間温度50℃での施工を対象として，従来法との比較により低温割れ抑制効果を示した．本報はより低温の追加試験に関する．25℃では割れは発生せず，0℃の試験では低温割れが発生した．本施工法により50℃程度の予熱低減効果があることが確認できた．

責任著者(Corresponding author)

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