短絡移行を前提としないワイヤ送給制御プロセスの開発

抄録

従来のワイヤ送給制御プロセスでは、ワイヤの正逆送給を高速かつ周期的に繰り返すことによって短絡移行を制御しているが、溶込みが浅く、凸ビード化する傾向があるため、中厚板における多層盛り溶接への適用が困難な場合があった。そこで本報では、新たに開発した短絡を前提としない新しいワイヤ送給制御プロセスについて、その溶滴移行メカニズムと中・厚板分野へ適用した場合の効果について報告する。