ウェッジワイヤボンディング用超硬ツールにおける表面摩耗部の微細観察

抄録

半導体製造工程に用いられるウェッジワイヤボンディング工法は，接合用ツールを介しワイヤを超音波振動させ接合する。加振には専ら超硬ツールが用いられるが繰り返しの接合によりツールとワイヤとの接触部に摩耗やワイヤ部材の付着が見られる。このツールの摩耗などは接合結果に影響を及ぼす事からメカニズムの解明が重要である。透過型電子顕微鏡などを用いて表面摩耗部の微細観察した結果を報告する。