外部磁場を付与したティグ溶接現象のシミュレーション

抄録

本研究は、ティグ溶接に外部磁場を付与することで発生する電磁気力により溶融池の対流を制御するECMP法の溶込み増加メカニズムを解明することを目的とした。この目的を達成するため、実際に計測した磁束密度を用いて外部磁場をモデル化し、三次元数値計算を行うことで外部磁場が母材内部の電磁気力に与える影響を調査した。 その結果、溶接方向前方で加熱された溶融金属が電磁気力によって母材底部へ輸送される可能性が示唆された。