温度依存強度発現機構解明に基づくAl合金/CFRTP短時間接合プロセスの確立

抄録

金属と樹脂の直接接合において，強度発現に影響を及ぼす因子は未解明である．本研究ではAl合金/CFRTP継手の強度および接合界面近傍の局所特性に及ぼす接合温度の影響を調査した．接合温度がCFRTPの融点を越えることで強度発現が示された一方，樹脂の熱分解温度以上では強度低下を示した．また，継手強度は接合端部の局所特性が重要となることに着目し，温度依存強度発現機構に基づいた短時間接合プロセスを確立した．