金属塩被膜処理を施したCuナノ粒子挿入によるCu接合

抄録

はんだを用いた溶融接合法に代わる新たな接合プロセスとしてCuナノ粒子を用いた直接接合が検討されている。これまでの検討により、粒子表面の酸化皮膜に対してギ酸を用いた金属塩被膜処理を施すことで接合強度が向上することがわかっている。しかしながら、ギ酸は毒物及び劇物取締法により劇物に指定される危険性の高い薬品となる。そこで本研究では、安全性に考慮した金属塩被膜処理に用いる有機酸を選定することとした。