Ag系金属箔ろうを介したCu/AlN真空ろう付における接合メカニズムの検討

溶接学会全国大会講演概要

2024年度秋季全国大会

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2024f.0_368

会議情報

主催: 一般社団法人　溶接学会

会議名: 2024年度秋季全国大会

回次: 115

開催地: 北海道科学大学

開催日: 2024/09/04 - 2024/09/06

Ag系金属箔ろうを介したCu/AlN真空ろう付における接合メカニズムの検討

*青山悠人, 鴇田駿, 佐藤裕, 須藤祐司

著者情報

キーワード: パワーエレクトロニクス, 真空ろう付, 金属/セラミックス接合, ミクロ組織

会議録・要旨集認証あり

p. 368-369

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2024 社団法人　溶接学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

Top