コールドスプレー法で得られたチタン多孔質膜を介した金属/樹脂の通電加熱接合

抄録

固相成膜法であるコールドスプレー法により三種類の金属基材上にチタン多孔質膜を形成し、通電加熱接合によりPEEK樹脂との接合を行った。得られた接合部の引張せん断試験を行った結果、AlおよびCu基材においてブラスト処理されたのみの基材に比べて高い接合強度が得られた。多孔質膜の気孔率と引張せん断強度の関係をプロットしたところ、いずれの基材においても気孔率の増加ととも引張せん断強度が増加した。