青色半導体レーザを用いたワイヤ型レーザ金属堆積法による低希釈純銅皮膜の形成

抄録

ワイヤ型レーザ金属堆積法とは，レーザを照射して金属ワイヤを溶融・凝固させて皮膜を形成するコーティング技術である．本研究では，純銅に対する光吸収率の高い青色半導体レーザを用いたワイヤ型レーザ金属堆積法により，ステンレス基板上に純銅皮膜を形成した．その結果，基板へのレーザ入熱を低減させることで基板成分が皮膜に溶け込む希釈の少ない純銅皮膜を高い接合強度で形成できることを明らかにした．