深層学習を利用したはんだ接合部の非破壊き裂進展解析

抄録

はんだ付けはろう付けの一種であり、主に電子基板の実装に使用される。製品の動作に伴う温度変化により、はんだ接合部に疲労破壊によるき裂が発生し、不良の原因となる。本研究ではX線CTによって取得した三次元非破壊データに深層学習を適用させることで、き裂の三次元情報を得ることが可能となった。また、非破壊であることからき裂の進展及び構造について経時変化観察を行った。