異方導電フィルム

抄録

異方導電フィルム(ACF)は,金属粒子や金属めっき樹脂粒子などの導電粒子を均一に分散させた接着フィルムであり,回路基板間に配置して加熱・加圧によって回路基板間のフィルム厚み方向のみに導電性を示す接続材料である。ACFは,1984年に実用化されて以来,接続分解能向上,高信頼性化,低温速硬化性の付与によって,液晶ディスプレイのドライバーICを実装するための接続材料として重要な役割を果たしている。