印刷回路用接着剤のはんだ耐熱性とはく離強度に及ぼすフェノール樹脂の分子構造の影響
1975 年 32 巻 1 号 p. 1-6
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1975 年 32 巻 1 号 p. 1-6
触媒の種類, 触媒添加量, ホルムアルデヒド-フェノールのモル比を変えてフェノール樹脂を合成し, ポリビニルアセタール樹脂と配合した2成分系の印刷回路用接着剤のはんだ耐熱性とはく離強度を測定し, フェノール樹脂の分子構造との関連性を考察した. アンモニア, 低沸点のアミン類, アルカリ土類金属酸化物, および水酸化物などを触媒とした樹脂は良好な性能を示した. アンモニア触媒添加量がフェノールに対して5～10モル%, ホルムアルデヒド対フェノールのモル比1.5の場合に, 良好な性能を有するフェノール樹脂を得ることができる. またフェノール樹脂を溶液状態で加熱し, 熟成するとはんだ耐熱性が向上することを明らかにした.
