重電・産業システム機器には電子回路基板が含まれており、メーカは温室効果ガス（GHG）およびCO2排出量のライフサイクルインベントリ（LCI）分析を実施する必要がある。しかしながら、電子回路基板は多数の部品から構成されるため、LCIに使用される電子回路基板の数値データを得ることは困難であり、LCI分析の推進には依然として課題が残っている。これらの問題を解決するため、日本電機工業会（JEMA）の重電・産業システム機器LCA検討WGでは、ガイドラインの作成と更新、また本報の前身である第一報の公開を通して、電子回路基板のGHGおよびCO2の排出原単位の算定に取り組んでいる。第一報において提案した電子回路基板のGHGおよびCO2排出原単位については、サンプル数が少なく、定量的な分析ができていない等の課題が残されていた。そこで、サンプルの追加と細分化によるサンプル数の増加や、また層数がGHGおよびCO2排出量に与える影響を分析し、電子回路基板の排出原単位の精度の向上を図った。その結果、面密度と層数をパラメータとして適用し電子回路基板の排出原単位を導出するフローチャートの構築、また層数を考慮した電子回路基板の排出原単位の計算式の作成を行うことができた。能動部品を含む電子回路基板の場合、層数に応じてGHG排出原単位は100～250 g-CO2eq/g、CO2排出原単位は65～215 g-CO2/gであった。一方、受動部品を含む電子回路基板の場合、層数によらずGHG排出原単位は45 g-CO2eq/g、CO2排出原単位は35 g-CO2/gであった。
