マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
ビルドアップ基板におけるArプラズマによる銅配線接着強度の向上
*湯川 英敏, 原園 正昭, 細井 義博, 山中 公博, 福井 雅弘, 稲垣 訓宏
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p. 271-274

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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