マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

10 μm段差を有する絶縁膜の平坦化技術

秋山勝哉, 山本雄一, 坂本明久, 小野章吾, 萩本賢哉, 岩元勇人

セッションID: 12A1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A1-1

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ロータス型ポーラス銅/はんだ複合接合部の熱伝導率評価

平瀬加奈, 巽裕章, 西川宏

セッションID: 12A1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A1-2

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3D積層デバイス向けTSVのCu pumping評価

山野友梨子, 駒井尚紀, 齋藤卓, 萩本賢哉, 岩元勇人

セッションID: 12A1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A1-3

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ギ酸塩被膜処理したSn-Znはんだ付における接合温度の影響

山﨑浩次, 井上岳斗, 小山真司

セッションID: 12A2-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A2-1

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ハイブリット接合における洗浄プロセスとCuパッドリセスの関係

小池美夏, 千代薗修典, 古瀬駿介, 藤井宣年, 琴尾健吾, 小川直樹, 齋藤卓, 萩本賢哉, 岩元勇人

セッションID: 12A2-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A2-2

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ビアミドルTSVウエハ対応Si/Cu同時研削装置の開発

渡辺直也, 山本寛, 三井貴彦

セッションID: 12A2-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12A2-3

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半導体デバイス開発に向けた拡張TLM法による接触抵抗の精密測定

桂章皓, 鶴元真妃, 廣瀬由紀子, ミクッチダニエレ, 佐藤峻, 岩瀬英治, 菅原徹

セッションID: 12B1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B1-1

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ボトムターミネーション部品の高信頼性実装プロセスの検討

岡本佳之, 白石信行, 中沢佳裕, 木下貴博, 釣谷浩之, 吉江真太郎, 鍋澤浩文

セッションID: 12B1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B1-2

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バネグリッドアレイセラミックパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル耐性

篠崎孝一, 澁澤杏奈, 及川和幸

セッションID: 12B1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B1-3

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温度サイクル信頼性試験前にパッケージ基板をベーク処理の必要性

謝明君, 末武愛士, 張政, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 西嶋雅彦, 山中公博, 田中浩和, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 久田 ...

セッションID: 12B2-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B2-1

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リフロー実装に対応するはんだ付け性試験の新規前処理の検討

泉水崇彰, 長居秀幸

セッションID: 12B2-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B2-2

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Cu/Sn-0.7Cu接合部のエレクトロマイグレーション現象～Cu/Ni-P/Sn-0.7Cuと比較して～

山中公博, 小川湧斗, 池田怜央, 西井克介, 伊藤秀昭

セッションID: 12B2-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B2-3

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銀シードセミアディティブ法による銅配線形成

田村礼, 村川昭, 深澤憲正, 冨士川亘

セッションID: 12C1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C1-1

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メタサーフェスを利用した広帯域・薄型円偏波アンテナ

越地福朗, 伊佐山貞治

セッションID: 12C1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C1-2

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実験小動物用埋込み型運動量計に対する３軸磁界ワイヤレス電力伝送システムの検討

大原央久, 久保田夏子, 柳田信也, 山本隆彦

セッションID: 12C1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C1-3

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SEM内昇温引張試験システムによるナノ銀焼結膜の破壊現象理解

生津資大, 若本恵佑, 諏郷依里, 樫村健太, 新堀俊一郎

セッションID: 12C2-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C2-1

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電子素子の昇温を抑制するMEMSベーパーチャンバーの開発

金子美泉, 阪本千紘, 内木場文男

セッションID: 12C2-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C2-2

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マイクロLEDディスプレイ向け高速実装技術の開発

武久翔多, 秦章浩, 森英治

セッションID: 12C2-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12C2-3

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ガラス上の酸化グラフェン層形成による高密着無電解銅めっき開発

中筋渉, 郷田隼, 川﨑英也

セッションID: 12P1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-1

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酸化還元メディエータを用いた緑色燐光電気化学発光素子の試作

大塚凌平, 笠原崇史

セッションID: 12P1-10
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-10

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緑色蛍光マイクロ流体電気化学発光素子の試作と発光特性

山口紗羅, 笠原崇史

セッションID: 12P1-11
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-11

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円筒型太陽電池

平見朋之, 中村雅規, 松野稔, 小林正実

セッションID: 12P1-12
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-12

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IGBTを用いた高出力宇宙プラズマロケットの実験室実験

菊地輝優, 上野一磨

セッションID: 12P1-13
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-13

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ウェアデバイス実現のためのニットセンサ開発とその動作

泉小波

セッションID: 12P1-14
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-14

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光化学反応により表面改質したフッ素樹脂への銅めっき密着性向上

Kejun Wu, 中村謙介, 島本章弘

セッションID: 12P1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-2

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Au 薄膜の転写とコイニングにより作製した平坦な Au マイクロバンプアレイ

後藤慎太郎, 竹内魁, レハクホウントゥー, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 日暮栄治

セッションID: 12P1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-3

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サブミクロンAu粒子焼結体の特性評価

藤野晶仁, 牧田勇一, 中村紀章

セッションID: 12P1-4
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-4

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高容量配線工程接続に向けたCu銅ナノ粒子-カーボンナノチューブ複合膜の電気抵抗率低減化

武石悠二朗, 安田清和

セッションID: 12P1-5
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-5

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実装用次世代フィラーのための結晶性サブミクロン球状粒子の開発

石川善恵, 齋藤滉一郎

セッションID: 12P1-6
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-6

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AgSn 液相拡散接合シートにおけるAg/Sn成分比率の影響

岸本貴臣, 竹内順一

セッションID: 12P1-7
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-7

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Co-Packaged Optics向け接着剤の開発

松永昌大, 正木剛史, 山田薫平, 川守崇司

セッションID: 12P1-8
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-8

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熱流路間熱バイパス構造による深部温度計測精度向上

藤井郁晃, 福井翔也, 橋元伸晃

セッションID: 12P1-9
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_12P1-9

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片面冷却パワーモジュールの低熱抵抗構造の検討

久持裕史, 野武幸輝, 髙橋芳明, 山口浩二

セッションID: 13A1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A1-1

会議録・要旨集認証あり

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SiCパワーデバイスのための過渡熱抵抗測定システムの開発

福永崇平, 舟木剛

セッションID: 13A1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A1-2

会議録・要旨集認証あり

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EISでの鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション寿命予測

大越壮樹, 吉原佐知雄, 𡈽屋政人, 中村勝司

セッションID: 13A1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A1-3

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高温環境下焼結接合部の異方的組織進展評価

松田朋己, 脊尾凌太朗, 神原淳

セッションID: 13A2-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A2-1

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ZnAl共析合金を用いた電子実装部の高温接合プロセスの開発

倉員友希, 池田徹, 小金丸正明, 三浦孝之, 赤岩徹哉, 西村哲郎

セッションID: 13A2-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A2-2

会議録・要旨集認証あり

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ZnAl共析合金の冷却前溶体化時間と冷却後の結晶粒径の関係

寺地智紀, 池田徹, 小金丸正明, 三浦孝之, 赤岩徹哉, 西村哲郎

セッションID: 13A2-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A2-3

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新規Cu系活性ろう材を用いたセラミック回路基板の信頼性評価

遠藤瑞生, 髙野俊, 能川玄也

セッションID: 13A3-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A3-2

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低温Cu-Sn遷移的液相拡散接合のためのSn-Bi合金活用法の検討

黒沢憲吾, 大口健一, 福地孝平, 和合谷繁満, 吉田浩平

セッションID: 13A3-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A3-3

会議録・要旨集認証あり

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真空紫外光による低誘電性封止材の表面改質と密着性

辻祐友, 白樫陽菜, 齊藤丈靖, 岡本尚樹, 遠藤真一, 石川有紀

セッションID: 13A4-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A4-1

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金属架橋型導電性接着剤の架橋が銅との接合強度にもたらす影響

平林湧, 松嶋道也, 福本信次

セッションID: 13A4-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A4-2

会議録・要旨集認証あり

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銅系導電性ペーストのフィラー酸化状態と電気伝導特性の関係

井上雅博, 内田歩海

セッションID: 13A4-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A4-3

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樹脂結合型導電性接着剤における種々の銀ミクロフィラー焼結挙動

福島孝典, 井上雅博

セッションID: 13A4-4
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13A4-4

会議録・要旨集認証あり

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冷熱サイクル試験前後のはんだ接合の非破壊大面積方位マッピング

林雄二郎, Kim Jaemyung, 矢橋牧名, 巽裕章

セッションID: 13B1-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B1-1

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (650K)
ラマン分光によるn 形GaN のオーミック電極界面の高温電子物性

松田拓大, 松下広大, 須田潤

セッションID: 13B1-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B1-2

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (692K)
Ni-P/AuめっきによるSn-Bi系合金バンプ継手特性評価

川上夏輝, 巽裕章, 西川宏

セッションID: 13B1-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B1-3

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半導体パッケージ構造におけるSiダイ / アンダーフィル界面の疲労き裂進展速度

大木勇汰, 苅谷義治, 榎本利章, 山口博, 吉田拓弥

セッションID: 13B2-1
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B2-1

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (1744K)
Siダイ / アンダーフィル界面の疲労き裂進展速度におよぼす球状シリカフィラー添加量および粒度分布の影響

田中宏樹, 苅谷義治, 榎本利章, 山口博, 吉田拓弥

セッションID: 13B2-2
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B2-2

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (5232K)
フィールド環境におけるBGA (Ball Grid Array) 半導体パッケージはんだ接合部の熱疲労駆動力におよぼす材料因子解析

加藤遼, 苅谷義治

セッションID: 13B2-3
発行日: 2024年
公開日: 2025/11/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.34.0_13B2-3

会議録・要旨集認証あり

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