マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

インテグレーションニューラルネットワーク近似器の適正学習率の効果

岩田剛治, 若松栄史

セッションID: 7A1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_113

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直接イオン化質量分析と機械学習によるシリコーン放熱材料の性能予測評価

露木康博, 石井聡之, 井出英一, 岩崎富生, 石井利昭, 日比裕理, 内藤昌信

セッションID: 7A1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_117

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動物園来場者に向けたリアルタイム認識システムの提案

下平佳乃音, 力丸彩奈

セッションID: 7A1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_121

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ぶどう園における鳥認識精度に関する研究

萩原奏良, 川田和輝, 尾関俊也, 佐藤寛之, 力丸彩奈

セッションID: 7A1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_125

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CuO/Ag積層焼成接合体の熱機械信頼性とき裂進展メカニズム

安木大恭, 生津資大

セッションID: 7B1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_131

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A NEW TECHNIQUE FOR IMPROVING MECHANICAL RELIABILITY OF SILICON MEMS USING ELECTRON BEAM INDUCED SILICON NANODOTS

Abbhiraj Singh, Shingo Kammachi, Takahiro Namazu

セッションID: 7B1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_135

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Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法

張政, 末武愛士, 劉ラン, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, 陳伝トウ, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦, 吉 ...

セッションID: 7B1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_139

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マイクロLEDディスプレイ製造における歩留まり改善に向けた取り組み

梅田英知

セッションID: 7B1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_143

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回折光学素子用金型製造プロセスにおけるNi電鋳の欠陥低減と剥離法の検討

溝畑凌生, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 前田有希

セッションID: 7C1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_151

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粒状銅めっき皮膜が封止樹脂との密着性に与える影響

中亮太, 吉川純二, 石原隆雄, 大野厚三

セッションID: 7C1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_155

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無電解めっきバリア上への直接電解CuめっきによるTSV形成技術

陳少韓, 石井優子, 清水智弘, 伊藤健, 新宮原正三

セッションID: 7C1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_159

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銅めっきの均一電着性技術の向上

前川育穂, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 安田吉伸, 亀村誠司

セッションID: 7C1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_163

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メタマテリアルを利用した低姿勢広帯域円偏波パッチアンテナ

伊佐山貞治, 越地福朗

セッションID: 8A1-1
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_201

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パッチアンテナ表面の湾曲化による放射特性の広角化の検討

佐々木由紀, 越地福朗

セッションID: 8A1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_205

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人体近傍に配置されたアンテナが人体周囲につくる電磁界分布と伝送特性の検討

品川陽斗, 越地福朗

セッションID: 8A1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_209

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スパイラルコイルを利用した経皮情報伝送における電磁界分布の検討

市川達大, 越地福朗

セッションID: 8A1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_213

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スピルリナを鋳型とした銅マイクロコイルによるテラヘルツ電磁応答

有清恵太, 彌田智一, 北晃治, 姜俊行, 谷田幸弘, 倉橋直也, 小出昌弘, 大木利哉, 落合博

セッションID: 8A1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_217

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材料の損失を考慮した周期構造を有する伝送線路によるクロストーク抑制技術のインターポーザへの適用検討

大島大輔

セッションID: 8A1-6
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_221

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ポリマー/銅ハイブリッド接合におけるウエハ接合強度測定

近藤悠介, 中村雄三, 岩田知也, 布施淳也, 井上史大

セッションID: 8A2-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_226

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プラズマ表面改質処理されたポリイミド保護膜の保管温度が封止樹脂との密着性に与える影響

ハンセイナン, ソウショウウ, 有田潔

セッションID: 8A2-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_229

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裏面埋設・電源供給配線網を有する3次元集積回路の作製プロセス

渡辺直也, 荒賀佑樹, 島本晴夫, 永田真, 菊地克弥

セッションID: 8A2-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_233

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銀シードめっき法を用いた高速リジッド基板

田村礼, 深澤憲正, 冨士川亘

セッションID: 8A2-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_237

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三次元半導体集積回路のハイブリッド接合に向けた選択的レーザ加熱

淺原颯海, 安田清和

セッションID: 8A3-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_243

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UV処理したエポキシ系樹脂の表面官能基評価と異種界面の密着性

白樫陽菜, 西浦拓海, 齊藤丈靖, 遠藤真一, 石川有紀, 岡本尚樹

セッションID: 8A3-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_247

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複数回リフロー工程に適した高耐熱多層バリア電極の開発

前田和孝, 豊田大介, 三澤卓

セッションID: 8A3-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_251

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ナノポーラスCuを用いた次世代接合技術の開発

森優太郎, 古山大貴, 中川卓眞, 中川将, 片瀬琢磨, 岩田広太郎, 中矢清隆

セッションID: 8A3-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_255

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高Tgモールド樹脂を適用した高耐熱パワーモジュールパッケージの検討

西原孝太郎, 小杉祥, 塙勇太郎, 鹿野武敏

セッションID: 8B1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_263

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パワー半導体向け封止樹脂の高耐熱化に向けた樹脂設計検討

安藤和哉, 横峯樹, 高瀬睦, 高尾知哉, 村中義和, 井上幸一, 石川有紀

セッションID: 8B1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_267

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ZnAl共析合金を用いた拡散接合プロセスと接合部の疲労特性の研究

倉員友希, 池田徹, 小金丸正明, 西村哲郎

セッションID: 8B1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_271

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故障個所の予測に向けたはんだ接合部のひずみ挙動の可視化

佐藤克哉, 西内秀夫, 山本哲也

セッションID: 8B1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_275

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パワー半導体高温動作用実装構造の信頼性

山田靖, 八坂慎一, 伊勢谷健司, 東条三秋, 大竹康久

セッションID: 8B2-1
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_279

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チップと基板の固相拡散接合における低加圧プロセスの適用検討

山﨑浩次, 上山椋平

セッションID: 8B2-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_283

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パワー半導体向け銅接合材の低加圧接合

濱西恭良, 川戸祐一, 有村英俊

セッションID: 8B2-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_287

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青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付プロセスの短時間化

貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏

セッションID: 8B2-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_291

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Ar-FAB照射による異種基材の熱圧着

Nora MARTINEZ, Tadatomo SUGA

セッションID: 8B2-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_295

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赤外線画像によるフローはんだ付けプロセスにおける溶融はんだ噴流状態の把握

濵田若輝, 川添徹也, 山下浩儀, 北川惣康

セッションID: 8B2-6
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_299

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鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーションに関する交流インピーダンス測定法による解析

大越壮樹, 吉原佐知雄, 𡈽屋政人, 中村勝司

セッションID: 8B3-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_307

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200℃におけるCu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cu はんだ接合部エレクトロマイグレーション

小黒航平, 和田有史, 山中公博

セッションID: 8B3-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_311

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パワーモジュールにおけるCu/Sn-5Sb/Ni-P/Alはんだ接合部のエレクトロマイグレーション

小西竣也, 伏谷知起, 山本大介, 鈴木健太, 山中公博

セッションID: 8B3-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_315

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パワー半導体実装用接合材料の高温・高電流密度での信頼性評価

松永いずみ, 安部登惟, 奥村惇史, 村瀬葵, 田中颯, 山田靖

セッションID: 8B3-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_319

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層状炭素材料を用いた柔らかい圧力センサの開発

関根智仁, 董海䪨, 奈良健太, 髙部善仁, Wi-Fei Wang, 時任静士

セッションID: 8C1-1
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_323

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スクリーン印刷を用いたFHE無線通信回路の開発

吉田綾子, 奥山義浩, Wang Yi-Fei, 竹田泰典, 関根智仁, 熊木大介, 時任静士

セッションID: 8C1-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_325

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ストレッチャブル印刷配線の真空成形中における伸長変形による配線抵抗変化の解析

大嶋玲奈, 井上雅博

セッションID: 8C1-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_329

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ウェアデバイス開発のためのニットセンサの作製条件による特性比較

泉小波, 一刈良介, 三浦貴大, 鶴岡利至, 蔵田武志, 牛島洋史

セッションID: 8C1-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_333

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マイクロパワー有機回路を搭載したシート型印刷センサ

秋山実邦子, 荒木徹平, 植村隆文, 吉本秀輔, 難波直子, 笠井夕子, 大田裕, 根津俊一, 鶴田修一, 関谷毅

セッションID: 8C1-5
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_337

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PDF形式でダウンロード (1746K)
陰極上に機能性層を有するマイクロ流体有機EL素子の試作

三井俊希, 山田悠太朗, 笠原崇史

セッションID: 8C1-6
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_341

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PDF形式でダウンロード (803K)
圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag 配線の疲労評価

折尾五熙, 小金丸正明, 神谷庄司, 宍戸信之, 関根智仁, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

セッションID: 8C2-1
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_343

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (1420K)
ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価

福田将平, 小金丸正明, 三成剛生, 北口絵理, 宍戸信之, 神谷庄司, 池田徹

セッションID: 8C2-2
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_347

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (1054K)
TLMによる曲げ負荷下での有機薄膜トランジスタの電気特性変動における接触抵抗の影響評価

井上将太朗, 小金丸正明, 三成剛生, 北口絵理, 池田徹

セッションID: 8C2-3
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_351

会議録・要旨集認証あり

PDF形式でダウンロード (2102K)
Sn-In/ZrO₂ナノ粒子複合合金におけるナノ粒子表面の分散性への影響

新田隼也, 巽裕章, 西川宏

セッションID: 8C2-4
発行日: 2023年
公開日: 2024/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.33.0_355

会議録・要旨集認証あり

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