複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝

FO-WLPにおけるコンプレッションモールド成形技術

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 427-428

* 高橋 範行

パワー半導体モジュールにおけるパッケージ・実装技術

公開日: 2020/08/12 | 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 137-142

* 池田 良成, 望月 英司, 高橋 良和

SiP用高信頼性MUF (Mold-Underfill)材と封止プロセス技術

公開日: 2021/04/30 | 第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 157-160

* 石川 有紀, 永井 孝一良, 奥野 敦史