複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

SiO2上への無電解CoWPめっき膜の形成と膜質の評価

公開日: 2019/12/20 | 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 327-330

* 平手 惇史, 宮地 悠人, 太田 晃平, 清水 智弘, 新宮原 正三

低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 131-134

* 橋本 啓華, 増田 有希, 荒木 斉, 荘司 優, 小山 祐太郎, 磯部 王郎, 西村 拓真, 奥田 良治

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝

ウェハーレベルパッケージ用液状成型材の開発

公開日: 2021/04/30 | 第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

* 大堀 達也, 菅 克司, 西川 雄基