ヘテロジニアスWLCSPのための高品質バックサイドビア形成技術

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 311-314

* 村山 貴英, 鈴木 亮由, 作石 敏幸, 森川 泰宏

複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝

低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 131-134

* 橋本 啓華, 増田 有希, 荒木 斉, 荘司 優, 小山 祐太郎, 磯部 王郎, 西村 拓真, 奥田 良治

新規低誘電PPEビルドアップフィルムを用いたフィルタ基板の作製と高周波伝送特性

公開日: 2023/09/01 | 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 22A4-2

* 角谷 武徳, 高 明天, 関口 翔也, 松村 聡子, 大城 康太, 三島 翔子, 石川 信広, 緒方 寿幸, Erdogan Serhat, Ali Muhammad, Kathaperumal Mohanalingam, Swaminathan Madhavan