複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

レーザはんだ付部の衝撃強度に対するNi微量添加の影響

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 211-214

* 松延 諒, 西川 宏

ダイレクトレーザー加工法におけるビア底エッチングとデスミア代替プロセスについて

公開日: 2021/04/30 | 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

* 中村 幸子, 池尻 篤泰

ファインピッチフリップチップ実装に用いるバンプ構造の検討

公開日: 2020/08/12 | 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 47-50

* 鳥山 和重, 岡本 圭司, 乃万 裕一, 武岡 康, 折井 靖光

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝