複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝

2.5Dタイプ高密度有機パッケージ基板の開発

公開日: 2019/10/18 | 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 293-296

* 種子田 浩志, 三木 翔太, 大井 淳, 永井 鉱治, 小山 利徳

ツイストペア線のディファレンシャルモード伝送特性の検討

公開日: 2020/08/12 | 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 213-216

* 高橋 丈博, Li Niu, Todd Hubing

Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果

公開日: 2021/04/30 | 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

* 金児 仁史, 鳥居 久範, 上西 啓介, 佐藤 武彦, 赤松 俊也, 作山 誠樹