複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

パワーエレクトロニクスを支えるパワー半導体モジュール技術の最新動向

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 15-22

* 高橋 良和, 両角 朗, 西村 芳孝

低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 131-134

* 橋本 啓華, 増田 有希, 荒木 斉, 荘司 優, 小山 祐太郎, 磯部 王郎, 西村 拓真, 奥田 良治

パワーデバイス用窒化アルミニウム基板の開発

公開日: 2020/08/12 | 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 29-30

* 金近 幸博, 菅原 研, 藤井 彩子, 青木 洋人

パワー半導体モジュールにおけるパッケージ・実装技術

公開日: 2020/08/12 | 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 137-142

* 池田 良成, 望月 英司, 高橋 良和