複合表面活性化法によるCu/Dielectricハイブリッド接合

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 299-302

* 赫 然（HeRan）, 藤野 真久, 山内 朗, 須賀 唯知

パワー半導体モジュールにおけるパッケージ・実装技術

公開日: 2020/08/12 | 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 137-142

* 池田 良成, 望月 英司, 高橋 良和

エレクトロケミカルマイグレーション（ECM）による劣化現象を通して考える信頼性評価の在り方

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 205-210

* 津久井 勤

低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 131-134

* 橋本 啓華, 増田 有希, 荒木 斉, 荘司 優, 小山 祐太郎, 磯部 王郎, 西村 拓真, 奥田 良治

二次電池シリコン負極用バインダーの最適選択による充放電特性改善

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 255-258

* 下位 法弘