マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Cuナノ粒子接合のシミュレーションによる熱特性予測
*柳瀬 匡史, 久野 敦輝, 田根 篤, 大澤 文明, 山田 靖, 石崎 敏孝, 佐藤 敏一
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p. 159-162

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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