マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
３次元チップ実装用アンダーフィルフィルムによるボイドフリー圧着の可能性検討
*森山 浩伸, 斎藤 崇之, 小山 太一, 増渕 広和, 八木 秀和, 須賀 保博, 蟹澤 士行
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p. 237-240

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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