マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Cu充填Al陽極酸化膜を応用した高密度配線基板の開発
*松田 勇一, 深澤 亮, 徳武 安衛, 堀内 道夫, 小林 壯
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p. 301-304

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