マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
TSV/3D実装　高スループット多軸TCB (Thermo Compression Bonding)装置，HTB-6のご紹介
*白鳥 俊幸, 久保田 淳一
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p. 335-336

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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