マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
高強度はんだ合金を適用した車載IGBTモジュールの温度サイクル高信頼性化
*玉井 雄大, 両角 朗, 齊藤 隆, 百瀬 文彦, 西村 芳孝, 望月 英司, 高橋 良和
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p. 123-126

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