マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Sn-Ag系薄膜接合による3D-IC実装プロセスに関する研究
*岩田 剛治, 重本 拓巳, 米田 聖人, 山本 宗裕, 佐藤 了平
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p. 309-312

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