マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
高耐圧SiCパワー半導体モジュールの開発
*池田 良成, 谷口 克己, 金井 直之, 保谷 昌志, 髙柳 良平, 堀 元人, 熊田 恵志郎, 丸山 宏二
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p. 101-104

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© 2018 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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