マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
焼結型銀ペーストを用いた銅への無加圧接合に関する研究
*増山 弘太郎, 野中 荘平, 八十嶋 司, 片瀬 琢磨, 石川 雅之
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p. 121-124

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