マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
次世代パワー半導体実装を想定したCu3Sn突合せ接合
*福地 孝平, 大口 健一, 中野 貴斗, 黒沢 憲吾, 瀧田 敦子
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会議録・要旨集 認証あり

p. 121-123

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