マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワーデバイスにおける封止樹脂と金属基板界面の接着信頼性への影響因子の検討
*加々良 剛志, 中川 柊, 池田 徹
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p. 133-136

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