マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
新規な熱硬化型低Dk/Dfフィルムとその応用特性
*高 明天, 米田 一善, 仲田 和貴, 青山 良朋, 石川 信広, 関口 翔也, 三島 翔子
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p. 287-290

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