マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 8B1-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワー半導体向け封止樹脂の高耐熱化に向けた樹脂設計検討
*安藤 和哉, 横峯 樹, 高瀬 睦, 高尾 知哉, 村中 義和, 井上 幸一, 石川 有紀
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会議録・要旨集 認証あり

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