マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 12B1-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
バネグリッドアレイセラミックパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル耐性
*篠崎 孝一, 澁澤 杏奈, 及川 和幸
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会議録・要旨集 認証あり

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