Cu/Sn-0.7Cu接合部のエレクトロマイグレーション現象～Cu/Ni-P/Sn-0.7Cuと比較して～

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

セッションID: 12B2-3

DOI https://doi.org/10.11486/mes.34.0_12B2-3

会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

Cu/Sn-0.7Cu接合部のエレクトロマイグレーション現象～Cu/Ni-P/Sn-0.7Cuと比較して～

*山中公博, 小川湧斗, 池田怜央, 西井克介, 伊藤秀昭

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