抄録
我が国のプリント配線板の生産量は, 電子機器及びICを始めとする電子部品の伸長と共に増加し, 昨年度は8,000億円に達している。PCBの形態及び特性は部品の実装技術に対応して変化してきたが, 特に近年は表面実装技術の進展により大きく変わりつつある。即ち高密度実装に対応した回路の細線化, スルーホールの小径化, 多層化の傾向が強まると共に, 熱放散性, 電磁シールド性, 信号伝送の高速化及び搭載部品との熱膨張率の整合などの新たな機能の付与も要求されてきている。
本稿では, 特に表面実装の進展に伴うプリント配線板への要求特性と, エポキシ樹脂銅張積層板を中心とした基板材料面からの対応状況について概説する。
