オキサゾリドン環の硬化システムを導入した高耐熱性エポキシ樹脂積層板

抄録

エポキシ樹脂とイソシアネート樹脂をベースとして, 硬化物の構造の一部にオキサゾリドン環を含んだ新しい高耐熱性エポキシ樹脂銅張積層板を開発した。これはエポキシ樹脂中の水酸基とイソシアネート基とを反応させることにより得られた室温で安定なプレポリマーを用いることにより初めて可能になった。このプレポリマーをアミン化合物で硬化させると, アミノ基とエポキシ基が反応するとともにプレポリマーより再生したイソシアネート基とエポキシ基が反応し, オキサゾリドン環を含んだ優れた耐熱性を有する硬化物となる。またビスイミド化合物を配合すると, より高耐熱性の硬化物を得ることができる。これ等を用いた銅張積層板は, 通常のエポキシ樹脂銅張積層板の特徴を保持しながら耐熱性, 耐薬品性に優れている。特に多層板においてはドリル穴あけ時のスメアの発生が極めて少なく, 非常に信頼性の高い材料である。