ネットワークポリマー
Online ISSN : 2186-537X
Print ISSN : 1342-0577
ISSN-L : 1342-0577
物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発
高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム
富山 健男, 田中 俊明, 細川 羊一, 稲田 禎一, 尾形 正次
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2000 年 21 巻 Supplement 号 p. 25-28

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