ネットワークポリマー
Online ISSN : 2186-537X
Print ISSN : 1342-0577
ISSN-L : 1342-0577
半導体パッケージ材料の異種材界面はく離に及ぼす吸湿の影響解析
田中 宏之, 沼田 孝
著者情報
ジャーナル フリー

2005 年 26 巻 Supplement 号 p. 121-124

詳細
PDFをダウンロード (549K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 合成樹脂工業協会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
前身誌

熱硬化性樹脂

後続誌

ネットワークポリマー論文集

このページを共有する
feedback
 Top