PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価

抄録

電子機器熱設計の重要性が増している現在、効率的な放熱手段としてサーマルビアを配したPCBが広く利用されている。電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが、サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。そこで、サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが、サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。本研究では、実験と熱回路解析により、サーマルビアの放熱効果を評価した結果を示す。