電子機器基板の熱伝導特性に関する解析的研究

抄録

電子機器の高性能化とともに発熱問題が顕在化し，開発現場において熱設計の役割が重要となっている．本研究では，電子機器の配線基板を対象とし，3次元の数値モデルを構築して，その熱伝導特性に関する解析的検討を行った．数値解析結果から，配線やビアなどの構成要素と配線基板内の温度分布ならびに熱流の関係を明らかにした．また，電気回路と熱回路のアナロジーに基づき，前報において提案した配線基板の有効熱伝導率簡易評価法の汎用性についても検討した．