ヒ素-イオウ系ガラスの熱伝導率

服部 信; 南 努; 田中 雅

doi:10.1246/nikkashi1898.69.9_1737

ヒ素-イオウ系ガラスの熱伝導率

服部信, 南努, 田中雅

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ジャーナルフリー

1966 年 69 巻 9 号 p. 1737-1740

DOI https://doi.org/10.1246/nikkashi1898.69.9_1737

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発行日: 1966/09/05 受付日: 1966/04/15 J-STAGE公開日: 2011/09/02 受理日: - 早期公開日: - 改訂日: -
訂正情報
訂正日: 2011/09/02 訂正理由: - 訂正箇所: 引用文献情報訂正内容: Wrong : 2) M. Tanaka, T. Minami, Japan T. Appl. Phys., 4, 939(1965).
3) S. S. Flaschen, A. D. Pearson, W. R. Northover, J. Am. Ceram. Soc., 43, 274 (1960).
4) J. K. Horrocks, E. McLaughlin, Trans. Faraday Soc., 56, 206 (1960).
5) P. Debye, “Vortrage fiber die kinetische Theorie der Materie and der Elektrizadt”, Teubner, Leipzig (1914)p. 46.
6) R. Peierls, Ann. Physik., 3, 1055 (1929).
7) C. Kittel, Phys. Rev., 75, 972 (1949).
8) K. Eiermann, K. -H. Hellwege, W. Knappe, Kolloid-Z., 174, 134 (1961).
9) Landolt-BOrnstein, “Physikalische-Chemische Tabell en”, Teil II (1923) p. 1298.
10) L. Pauling, “The Nature of the Chemical Bond”, Cor nell Univ. Press (1960) p. 83.
11) M. Tanaka, T. Minami, M. Hattori, Japan J. Appl. Phys., 5, 185 (1966).
12) A. V. Tobolsky, G. D. T. Owen, A. Eisenberg, J. Colloid Sci., 17, 717 (1962).

Right : 2) M. Tanaka, T. Minami, Japan T. Appl. Phys., 4, 939(1965).
3) S. S. Flaschen, A. D. Pearson, W. R. Northover, J. Am. Ceram. Soc., 43, 274 (1960).
4) J. K. Horrocks, E. McLaughlin, Trans. Faraday Soc., 56, 206 (1960).
5) P. Debye, “Vortrage fiber die kinetische Theorie der Materie and der Elektrizadt”, Teubner, Leipzig (1914)p. 46.
6) R. Peierls, Ann. Physik., 3, 1055 (1929).
7) C. Kittel, Phys. Rev., 75, 972 (1949).
8) K. Eiermann, K. -H. Hellwege, W. Knappe, Kolloid-Z., 174, 134 (1961).
9) Landolt-Börnstein, “Physikalische-Chemische Tabell en”, Teil II (1923) p. 1298.
10) L. Pauling, “The Nature of the Chemical Bond”, Cor nell Univ. Press (1960) p. 83.
11) M. Tanaka, T. Minami, M. Hattori, Japan J. Appl. Phys., 5, 185 (1966).
12) A. V. Tobolsky, G. D. T. Owen, A. Eisenberg, J. Colloid Sci., 17, 717 (1962).

抄録

カルコゲン化物ガラスの熱的性質に関する報告は非常に少ない。この研究はヒ素-イオウ系ガラスの熱伝導率を測定し,その組成依存性を構造論的に考察することを目的として行なった。
ヒ素含量が18.7～44.1原子数%の組成範囲にある試料を常圧蒸留法によって生成し,溶融石英を標準試料として比較法により熱伝導率を測定した。室温より約80℃までの平均温度範囲で,熱伝導率は温度上昇にともない,わずかに増大する。室温付近における値は(6～10)×10^-4cal/cm・sec・℃の範囲であった。ヒ素含量が0から約40%(硫化ヒ素(III)As₂S₃に相当する組成の近傍)までの範囲で,熱伝導率はヒ素含量の増加にともない増大する傾向を示す。プラスチックイオウ(S)_nに添加されたヒ素原子が分岐点となって起こるガラス骨格中での〓構造や,〓As-S-As〓構造の形成が,分子鎖内および分子鎖間の熱伝導を促進すると解釈でぎる。硫化ヒ素(III)の組成をこえて,さらにヒ素含量が増加すると,熱伝導率の変化は組成に対して敏感でなくなる。これは,S-S結合やAs-S結合よりかなり結合エネルギーの小さいAs-As結合が生じ,熱抵抗を増大させる効果をもつためであろう。

責任著者(Corresponding author)

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