500~800kA大容量水銀法電解槽を設計するさい,200kA中容量電解槽より速い水銀流速が要請される。一方,経済的に水銀保有量を最小にする必要がある。したがって,著者はこの設計条件下の高流速の水銀陰極放電電位を測定し,そのデータを解析して下記の結論を得た。
(1)水銀法電解槽の陰極過電圧が端子電圧に占める割合は比較的に少ない。
(2)高電流密度における陰極表面ナトリウムアマルガム濃度は異常に大きい。
(3)また,陰極に放電したナトリウムの拡散層の厚みと水銀流速について考察を行なった。
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