総合報告
半導体シリコンウェーハの超大口径化への挑戦
2004 年 73 巻 5 号 p. 567-578
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2004 年 73 巻 5 号 p. 567-578
官民プロジェクト，(株)スーパーシリコン研究所は世界最初の直径400mm超大口径・半導体シリコンウェーハの製作に成功した．日本はシミュレーションソフトと計測技術分野で欧米に遅れていることを自覚しつつ，世界に向けて先端技術を発信する主導的役割を果たしていかねばならない．あわせて，独自の考え方を示すことができる能力の育成や“真”の産官学の共同開発が求められる．
