2004 年 73 巻 9 号 p. 1179-1183
広範囲な個別認識応用に向けて,0.4mm角の超小型無線認識(RFID)ミューチップを開発した.このチップの厚さは0.06mmであり,有価証券や各種金券などの紙媒体に適用することを考慮している.適用した半導体プロセスは0.18µm CMOS技術であり,配線総数は3層である.チップ内の128bitのメモリーデータを2.45GHzのマイクロ波で読み取ることができる.最小チップ動作電圧は0.5Vである.このチップは薄型の外付けアンテナに異方導電性接着剤(ACF)にて接続される.今回はさらに,0.4mm角の超小型アンテナを内蔵したミューチップについても述べる.