筑波大学大学院 数理物質科学研究科 電子・物理工学専攻学際物質科学研究センター
2009 年 78 巻 9 号 p. 850-855
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シリコン酸化膜の絶縁破壊は,局所的現象であり,高電界ストレス印加下で進行する劣化も,二次元分布を有している.劣化は膜中の電荷捕獲と密接な関係にあるが,その分布は,希フッ酸エッチングにより現出させることができる.二次元分布の起源として,シリコン酸化膜の表面・界面のラフネス,あるいは膜厚の均一性が大きく関与している.
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