2015 年 84 巻 11 号 p. 1009-1012
大規模集積回路(LSI)や薄膜トランジスタといった高性能の半導体デバイスを実現するためには,半導体基板の表面や,その上に形成したさまざまな薄膜表面への不純物の付着を防がなければなりません.これには,材料・環境自身の清浄化や防塵化とともに,付着した不純物を取り除くための洗浄技術が不可欠です.純水や薬液をベースとしたウェット洗浄は,Si基板を用いた半導体デバイス製造プロセスの基本技術の1つとして発展してきました.本稿では,主にこの分野に初めて取り組む方々を対象とし,ウェット洗浄の考え方や構成,押さえておきたい技術的なポイントについて概説します.