総合報告
半導体量子ビットの研究動向と展望
2023 年 92 巻 12 号 p. 713-722
詳細
2023 年 92 巻 12 号 p. 713-722
多様かつ複雑で大規模な実問題を高速に解きうる誤り耐性型汎用(はんよう)量子コンピュータの開発が期待されている．その実現に向けては量子ビットの高忠実度と高集積度の両立が必要である．さまざまな物理系でその研究開発が進められており，半導体量子ビットも有力な候補の1つとなっている．本稿では，半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後，高忠実度化に関わる研究開発と，高集積化に向けたさまざまな取り組みや周辺技術の研究開発について，その世界的な動向を紹介する．
