電子技術総合研究所材料部
1984 年 53 巻 4 号 p. 315-319
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高い温度にも耐える半導体材料は,材料を構成する原子間の結合が強く,そのためこの材料群は,硬い,熱伝導度が大きい,音速が速いなどの特徴をもっている.電子帯構造としては,結合エネルギーが大きいため禁制帯幅が大きいという特徴になり,これは高温動作の電子素子や,短波長発光素子など他の材料ではできないユニークな応用につながっている.
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