水ガラスを用いた室温におけるSiO₂コーティング

抄録

SiO₂薄膜が室温でシリコン基板に析出された。ケイ酸ナトリウム溶液および塩酸溶液は混合され、シリコン基板上に直接滴下された。pH9.3で得られた膜の膜厚は20分で約0.1μmであった。ATRとFT-IRに測定のよれば、pH9.3で得られた膜には水酸基は検出されなかった。この膜に対して, 優れた付着力が証明された。