日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第15回秋季シンポジウム
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高温AE法を用いた低熱膨張·高強度チタン酸アルミニウム·ムライト複合体の特性評価
澤井 洋祐小野 晃明伊岐見 将之桜田 修橋場 稔
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p. 43

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抄録
チタン酸アルミニウム(TA)焼結体は熱膨張の異方性のため発生する微細亀裂により低熱膨張性を有する材料であるが強度は低い。本研究ではTAに高強度のムライトを異なる組成で複合した試料を作成し、AE法で評価した。試料を環状炉で1200℃まで加熱した後、自然冷却した。冷却中、1200℃を基準とした膨張率の変化を変位計で、発生する微細亀裂をAEセンサーで計測した。AE波はパソコンに取り込んで30秒間毎のイベント数のカウントおよび従来の原波形の周波数解析より進んだ時間-周波数解析をおこなった。TAの比率が高いものほどAEカウントピーク発生温度が高く基準温度との差が小さいことから強度が低いと考えられる。このことは3点曲げの結果とよく一致した。
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©  日本セラミックス協会 2002
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