エアロゾルデポジション法で形成したセラミックス薄膜の耐電圧特性

抄録

エアロゾルデポジション法(AD法)は、セラミックス微粒子、超微粒子材料の基板衝突による衝撃力を利用した熱非平行なプロセスで、緻密かつ強固な密着力のナノ結晶膜を常温形成できる. 本報告では、室温で金属基板上に形成したアルミナやPZT成膜体の漏れ電流や絶縁破壊特性の基礎的検討を行った。