キャパシタ内蔵基板用誘電体 AD 成膜技術

抄録

コンピュータ, 携帯電話等の各種電子機器の性能向上のためにキャパシタ, フィルター等を内蔵化した小型・低コスト・高性能電子配線基板の実現が期待されている。現在LTCCは, この基板開発にむけての最有力技術として有望視されているが, コストが比較的高い。我々はエアロゾルデポジションで受動素子を形成した樹脂系ビルドアップ基板を次世代の低コストモジュール基板として提案している。エアロゾルデポジションは衝撃固化現象を利用した成膜方法であり, 樹脂の耐熱温度以下でセラミック膜を形成することが可能である。本講演では受動素子内蔵基板開発におけるエアロゾルデポジション技術の重要性ならびにエアロゾルデポジションで形成したチタン酸バリウム膜の構造・特性について述べる。