誘電体スパッタ成膜技術

抄録

　誘電体薄膜は、従来デバイスの小型化により、バルク材料から薄膜材料への移行が進み、様々な材料や成膜方法の研究が盛んに行われている。我々はFeRAMや圧電MEMS向けPZT、弾性波デバイス向けAlN、光学MEMS向けSiO2などの様々な誘電体材料および、それら誘電体向け電極材料の開発を行っている。これらのデバイスは、電極材料も含めた配向制御や密着性の改善、スパッタ装置の再現性など様々な開発が必要であり、今回、これらの誘電体スパッタ成膜技術について紹介する。