抄録
電子機器の小型化・高速化が進むのに伴い、キャパシタを基板に内蔵する技術が求められているが、Aerosol Deposition Method(AD法)は低温で緻密な膜を高速で作製出来るため、その有力な候補と考えられている。本研究では、より高いキャパシタンス密度を持つ誘電体厚膜を得るための方法を提案することを目的とする。その方法として、原料粉の粒径を変化させることで、誘電体厚膜の微細構造を制御することを検討した。それに関連してサイズ効果による影響の大きいBaTiO3以外の固溶体材料(BZT, BST)の検討を行った。最後に、成膜中の原料粉加熱の効果について検討した。
